LGA 3647

LGA 3647

Tür	LGA
Çip form faktörü	Flip-chip land grid array (FCLGA)
Temas noktası sayısı	3647
FSB protokolü	Intel Ultra Path Interconnect
	Direct Media Interface 3.0
İşlemci ölçüleri	76.0 x 56.5 mm
Uyumlu işlemciler	Knights Landing
	Knights Mill
	Skylake-SP
	Cascade Lake-SP/AP
	Cascade Lake-W
Önceki	LGA 2011
Sonraki	LGA 4189
Bellek desteği	DDR4
	3D-XPoint

LGA 3647; Intel'in Xeon Phi x200 (Knights Landing), Xeon Phi 72x5 (Knights Mill), Skylake-SP, Cascade Lake-SP/AP ve Cascade Lake-W mikroişlemcileriyle uyumlu bir mikroişlemci soketidir.

Bu soket; altı kanallı bir bellek kontrolcüsünü, 3D XPoint kalıcı bellek DIMM'lerini, QuickPath Interconnect'in (QPI) yerini alan Ultra Path Interconnect'i (UPI) ve 100G Omni-Path Interconnect'i destekler ve işlemciyi yerine oturmak için bir kol yerine işlemci soğutucusunun yaptığı basıncı ve vidalarını kullanan yeni bir montaj mekanizmasına sahiptir.

Modeller

Bu soketin ILM'lerinde (Bağımsız Yükleme Mekanizması) de farklılıklar bulunan iki tane alt versiyonu bulunur (merkezdeki vidaların arasındaki boşluk biraz değiştirilmiştir ve daha belirgin bir değişiklik olarak da yönlendiren pimler diğer köşelerdedir). İşlemci soketi ve işlemcide buna karşılık gelen girintiler farklı konumlardadır; bu şekilde bir sistemde uyumsuz bir işlemci veya yanlış bir işlemci soğutucusu kullanılması engellenir. Bu soketin daha yaygın olan P0 modelinde işlemci soğutucusu montajı için kare ILM ve dar ILM olmak üzere iki tane alt seçenek bulunur; server (sunucu) ve anakart tasarımına göre bu seçeneklerden birisi kullanılır (hangi seçeneğin kullanılacağı muhtemelen alan sınırlarına göre belirlenir).

• LGA3647-0 (Socket P0), Skylake-SP ve Cascade Lake-SP/AP işlemcileri için kullanılır.
• LGA3647-1 (Socket P1), Xeon Phi x200 işlemcileri için kullanılır.