Pasif soğutma - Vikipedi
İçeriğe atla
Ana menü
Gezinti
  • Anasayfa
  • Hakkımızda
  • İçindekiler
  • Rastgele madde
  • Seçkin içerik
  • Yakınımdakiler
Katılım
  • Deneme tahtası
  • Köy çeşmesi
  • Son değişiklikler
  • Dosya yükle
  • Topluluk portalı
  • Wikimedia dükkânı
  • Yardım
  • Özel sayfalar
Vikipedi Özgür Ansiklopedi
Ara
  • Bağış yapın
  • Hesap oluştur
  • Oturum aç
  • Bağış yapın
  • Hesap oluştur
  • Oturum aç

İçindekiler

  • Giriş
  • 1 Çalışma prensibi
  • 2 Isı İletimi
  • 3 Isı Transferi Türleri
    • 3.1 Kondüksiyon (İletim)
    • 3.2 Konveksiyon (Taşınım)
    • 3.3 Radyasyon (Işınım)
  • 4 Avantaj ve Dezavantajları
  • 5 Mevcut Kullanılan Malzemeler
    • 5.1 Elmas Takviyeli Metal Kompozit (ESA)
    • 5.2 Katmanlı Grafit Kompozit (PermaFoil)
    • 5.3 UHM-Karbon
    • 5.4 Polimer Matrisli Kompozit (VGCF)
    • 5.5 Grafit Takviyeli Alüminyum Matrisli Kompozit
    • 5.6 CVD ile Sentezlenmiş Karbon Nanotüpler (MWCNT)
  • 6 Alternatif seçim faktörleri
    • 6.1 Isı İletim Katsayısı
  • 7 Kaynakça

Pasif soğutma

  • العربية
  • Català
  • Deutsch
  • English
  • فارسی
  • Français
  • Hausa
  • Hrvatski
  • Bahasa Indonesia
  • 한국어
  • Português
  • 中文
Bağlantıları değiştir
  • Madde
  • Tartışma
  • Oku
  • Değiştir
  • Kaynağı değiştir
  • Geçmişi gör
Araçlar
Eylemler
  • Oku
  • Değiştir
  • Kaynağı değiştir
  • Geçmişi gör
Genel
  • Sayfaya bağlantılar
  • İlgili değişiklikler
  • Kalıcı bağlantı
  • Sayfa bilgisi
  • Bu sayfayı kaynak göster
  • Kısaltılmış URL'yi al
  • Karekodu indir
Yazdır/dışa aktar
  • Bir kitap oluştur
  • PDF olarak indir
  • Basılmaya uygun görünüm
Diğer projelerde
  • Wikimedia Commons
  • Vikiveri ögesi
Görünüm
Vikipedi, özgür ansiklopedi
CPU-cooler-07 hg

Pasif soğutma doğrudan aktif bir bileşen içermeden sadece ısı transfer metodu ile sıcak yüzeyden ısıyı sistemin dışına iletmek ile görevli bileşenlerdir. Özellikle yarı silikon olarak bilinen transistörlerden oluşan işlemci ve entegrelerin yapıları gereği ısınmaları kaçınılmazdır. Bu ısınma sonucu çıkan ısı sistemin verimini düşüren ısının sistemden atılması gerekmektedir.

Bilgisayar anakartlarından, CNC kontrol paneli devrelerine, cep telefonu devrelerine kadar çeşitli elektronik devrelerde kullanılan aktif soğutma sistemlerine alternatif olarak çeşitli sistemlerde artık gerek maliyet, gerek ise küçük boyutları sebebi ile pasif soğutucular kullanılmaya başlanmıştır. Malzeme teknolojisinin gelişmesi ve kompozitler üzerindeki çalışmaların artması sonucu pasif soğutucular aktif soğutma bileşenleri eskiye göre daha fazla kullanılmaktadır.

Çalışma prensibi

[değiştir | kaynağı değiştir]
CPU-cooler-11 hg

Termodinamikte bir termodinamik sistem, ısıl denge, mekanik denge, radyasyon dengesi ve kimyasal dengede olduğunda, sistem termodinamik dengededir ve cisimler arası net ısı aktarımının sıfırdır. Termodinamik dengede bulundukları ortak bir cisim bulunan iki cisim birbirleriyle de dengededir şeklinde genişletilip termodinamiğin sıfırıncı kanunu oluşturulmuştur.

Yarı-iletken yonga ısındığında yüzeyinde oluşan sıcaklık termodinamiğin sıfırıncı kanununda gösterildiği gibi daha az ısıya sahip olan pasif soğutucunun yüzeyine ilerler ve sistem ısıl denge kurmaya çalışır. Pasif soğutucu üzerine aktarılan sıcaklık ortama aktarılarak sistemden uzaklaştırılır.

Isı İletimi

[değiştir | kaynağı değiştir]

Isı iletimi bir ısının, enerjinin yüksekten düşüğe doğru ilerlemesi temeline dayanmaktadır. Örnek verecek olursak düşük bir enerjiye sahip olan bir nesne kendinden büyük enerjili nesnelerden kendine enerji çekmektedir Isı iletimi ya da kondüksiyon, madde veya cismin bir tarafından diğer tarafına ısının iletilmesi ile oluşan ısı transferinin bir çeşididir.

Isı iletim kanunu, Fourier kanunu olarak da bilinir, birim zamanda bir tabaka boyunca olan ısı akısı miktarının, sıcaklık farkının gradyanına olan oranıdır. Bu kanunla kapalı bir şekilde ortaya çıkan orantı sabiti ise ısı iletim katsayısı(k) adını alır.[1]

Isı Transferi Türleri

[değiştir | kaynağı değiştir]
Conduction thermique KelvinPlan

Isı geçişinin üç ana bölümü bulunmaktadır; iletim, taşınım ve ışınım.

Kondüksiyon (İletim)

[değiştir | kaynağı değiştir]

Basit bir tanımla birbirleriyle temas halinde olan maddelerin birbirleriyle enerji alışverişi yapması olarak bilinmektedir Özetle birbiri ile temas halindeki maddelerin enerji iletimi olarak bilinmektedir. Birbiri ile temas halindeki nesneler üzerlerinde bulunan enerji sebebi ile moleküler düzeyde titremektedir. Temas halindeki nesneler bu titreşimi ileterek kondüksiyon gerçekleştirmektedir.

Konveksiyon (Taşınım)

[değiştir | kaynağı değiştir]
Convection

Malzemelerin üzerlerindeki enerjinin, ısının farkından dolayı oluşan ısı transfer türüdür. Sıcak malzeme daha yüksek enerji içermektedir ve nispeten daha soğuk olan malzemeye doğru ısı taşınımı gerçekleşmektedir. Bu duruma konveksiyon ısı iletimi denmektedir.

Radyasyon (Işınım)

[değiştir | kaynağı değiştir]

Maddelerin içerdikleri enerjinin radyo dalgaları yolu ile oluşturdukları ısı akışına Işınım ısı iletimi denilmektedir. Bir ortam gerekmeksizin gerçekleşebilen tek ısı transfer türüdür.[2]

Avantaj ve Dezavantajları

[değiştir | kaynağı değiştir]

Alüminyum ve Bakır malzeme genel karakteristiklerinden dolayı işlemci ve benzeri yarı-silikonların soğutulmasında sıklıkla kullanılır.

Pasif soğutucu ve aktif soğutucuda da, yarı-silikon ile soğutucu bloğun tam temas etmemesinden kaynaklı olarak termal macun veya termal pad kullanılması zorunludur.

Pasif bir soğutucu bazı durumlarda aktif bir soğutmaya göre daha büyük olabilirken, aktif bir soğutma sistemi boyut olarak çok daha avantajlı konumdadır. Pasif soğutucunun başka bir avantajı da dönen bir bileşen içermediğinden gürültüsünün olmamasıdır. Soğutucu fanı ortadan kaldırmak, sesin kaynağını ortadan kaldırılması demektir. Pasif bir soğutucu ek güç gerektirmemektedir. Böylece sistemden ek güç çekilmeyerek, sistemin enerjisine ek yük yaratılmamış olmaktadır.

Aktif soğutma sistemlerinde hacim akışı vardır, Böylece ısı transferi kütleye aktarılır ve ortama aynı oranda yeni kütle girişi olur. Fakat pasif soğutma sisteminde ısı transferi doğrudan ortama yapıldığından daha düşük bir ısı iletimi gerçekleşmiş olur.

Mevcut Kullanılan Malzemeler

[değiştir | kaynağı değiştir]

Alüminyum ve Bakır malzeme genel karakteristiklerinden dolayı ısı iletim katsayısı yüksek ve işlenmesi diğer malzemelere göre daha kolay olduğundan fiyat/performans açısından işlemci ve benzeri yarı-silikonların soğutulmasında sıklıkla kullanılır. Gelişen teknoloji ve imkanlar artık alüminyum ve bakır dışında karbon film tabakaların ve sulu pasif sistemlerin kullanılmasına olanak sağlamıştır. Pasif soğutucu üretiminde kullanılan kompozitler şunlardır.

Elmas Takviyeli Metal Kompozit (ESA)

[değiştir | kaynağı değiştir]

Düşük termal genleşme katsayısına sahip elmas gibi bir takviye elemanıyla yüksek termal genleşme katsayısına sahip metalik bir matrisin(örneğin Al,Cu veya Ag) kombinasyonuyla değiştirebilir termal özelliklere sahip bir malzeme ortaya konulmuş olur. Elmas parçacıklarının hacimsel oranda %10 ile %60 ara değerleri arasında değişmesiyle elde edilir.. Yüksek yüzey kalitesi elde etmek için metal-elmas kompozit ile kombinasyon halindeki metal katmanların aynı anda işlenmesi gerekmektedir. DiaCool, Si, Galyum arsenit, GaN veya SiC gibi malzemelerin veya Al2O3 veya AlN gibi tipik olarak kullanılan alt grup malzemelerinin özelliklerine uyan düşük bir CTE ile yüksek bir termal iletkenliği birleştirir. Bu, ortam sıcaklığındaki çalışma sıcaklıkları arasındaki termal döngü sırasında dahili termo-mekanik stresleri azaltır. DiaCool ürünleri özel üretim koşullarına ve özel bileşime bağlı olarak ; - Termal iletkenlik katsayısı 300 W/mK ile 600W/mK ara değerleri arasında değiştirilebilir. - Termal genleşme katsayısı 6 ppm/K ile 14 ppm/K ara değerleri arasında değiştirilebilir.

Katmanlı Grafit Kompozit (PermaFoil)

[değiştir | kaynağı değiştir]

Perma Foil, bağlayıcı kullanılmadan özel olarak işlenmiş doğal grafitten yapılmış esnek bir grafit levhadır. Toyo Tanso tarafından geliştirilen özel işlem, geleneksel grafit ürünlerinde bulunmayan bir esneklik ve sıkıştırma geri kazanımı sağlar. Bu nitelikler, temas eden parçalara tam oturmasını sağlar, bu nedenle otomotiv contalarını ve salmastraları not etmek için conta olarak yaygın olarak kullanılır.[3] Toyo Tanso'nun geliştirdiği esnek grafit levha için genel bir terimdir. Seçilmiş asitle muamele edilmiş doğal grafit kullanılarak oluşturulan ve daha sonra yüksek sıcaklıkta genleşmeden sonra sıkıştırılan bir tabaka grafit ürünüdür. Hammadde olarak sadece doğal grafit kullanılır, bu da mükemmel ısı direnci ve kimyasal direnç ile oldukça esnek karbon verir. Diğer özellikler arasında yüksek sıkıştırılabilirlik geri kazanım oranı, mükemmel hava sızdırmazlığı ve yüksek termal iletkenlik bulunur.[3] Termal ve elektriksel iletkenlik, yüzeye paralel olarak mükemmeldir ve Perma Foil ısı yayıcı malzeme ve ısı transfer malzemesi olarak optimumdur. Perma Foil malzemesinin yapısı yumuşaktır ve makas gibi bir bıçakla kolaylıkla kesilebilir.

UHM-Karbon

[değiştir | kaynağı değiştir]

Karbon fiberleri uzun halkalardan oluşan birbirlerine bağlanmış zincirler gibi düşünebiliriz.Bu lifler güçlü, sert olmalarının yanı sıra hafiftirler bu da karbon fiberler malzemeleri tercih edilen kompozit yapmaktadır Bir karbon fiber malzemenin örgü türü malzemenin mukavemet özelliklerini değiştirmektedir. Karbon fiberlerin çoğu anizotropiktir. Aksiyal stiffness, gerilme ve sıkıştırma kuvveti ve termal iletkenlik değerleri, radyal yöndeki değerlerden daha yüksektir. Karbon fiberin gerilme-gevşeme eğrisi non-lineerdir; modülü artan gerilme kuvvetine karşı yükselir, artan sıkıştırma kuvvetine karşı azalır. UHM-Karbon 2.2 g/cm3 yoğunluğunda ve 640 W/m.K ısı iletim katsayısına sahiptir.[4]

Polimer Matrisli Kompozit (VGCF)

[değiştir | kaynağı değiştir]

Polimerler malzemeler metal malzemeler ile karşılaştırıldıklarında metal malzemelerin tersine elektrik ve ısı iletim özellikleri düşük olan, termal genleşme katsayıları yüksek olan yalıtkan bir malzemedir. Polimer malzemeler metallere göre çok daha düşük çalışma sıcaklığına sahip olmasının yanı sıra yüke maruz kaldıklarında ise plastik özellik göstermeye başlar. Ayrıca bazı polimer malzemeler kimyasallara karşı dirençlidir ama polimer malzemeler de diğer malzemeler gibi yorulmaya karşı hassastır. Bazı polimerlerin ise ışık geçirgenliği özelliği vardır.[5]

Grafit Takviyeli Alüminyum Matrisli Kompozit

[değiştir | kaynağı değiştir]

Günümüze kadar kullanılan matris malzemeleri sınıflandırdığımızda Mg, Al,Ti,Cu,Fe elementleri ve alaşımları içerdiği anlaşılmaktadır. Bu element ve alaşım arasında düşük yoğunluk yüksek korozyon direnci ve kolay üretilebilen alüminyum alaşımlarının çok yaygın kullanım alanına sahip olduğu bilinmektedir. Alüminyum matris ile genel olarak elyaf, fiber ve partikül takviyeleri kullanılmıştır. Elyaf ve fiber takviyeli kompozitler ile tabakalı ve lamine kompozitler üretilmiştir. Ancak matriste kolay dağılması, ucuz ve kolay üretilebilmesi sebebi ile partikül takviyeleri daha yaygın bir kullanıma sahiptir. Geleneksel kompozitlerde büyük bir oranda tek tür takviye kullanılmaktadır.Hibrit kompozitler de ise en az iki takviye elemanı aynı anda kullanılmaktadır. Bu iki kompozitin farkına bakacak olursak hibrit olanlarında kullanılan takviyelerin iyileştirme amacıyla kullanıldığı anlaşılmaktadır. Geleneksel olanların ise Al2O3,B4C,SiC gibi takviyeler kullanılarak termal genleşme katsayısını düşürmek amaçlanmaktadır. Hibrit olanlarda ise hem bu seramikler hem de grafit, 38 grafen ve karbon nanotüp gibi karbon bazlı takviyeler kullanılmaktadır. Böylece matris malzemesinin hem termal genleşme katsayısının düşürülüp hem de termal iletkenlik katsayısının arttırıldığı anlaşılmaktadır.[6]

CVD ile Sentezlenmiş Karbon Nanotüpler (MWCNT)

[değiştir | kaynağı değiştir]

Karbon nanotüpler (CNT), 1990’lı yılların başından günümüze kadar yapılan araştırmalar olağanüstü özelliklerinin keşfedilmesini sağlamıştır ve giderek bu, CNT'nin başta nanobilim olmak üzere çok sayıda farklı alanlarda bir "fenomene"e dönüşmüştür. Hem teorik hem de deneysel olarak yapılan çalışmalarda CNT’ler nanoteknolojiler için model oluşturmuştur.. Bu alandaki ilerlemeler oldukça etkileyici olmuştur. Bu malzemelerin tek bir özelliğinin keşfi, bu özelliği kullanan uygulamanın geliştirilmesi ve son olarak uygulamanın ticarete dönüşmesi ile sonlanır. Günümüzde, konu üzerinde dünya çapında yapılan sayısız araştırmanın yanında birçok dev şirket CNT esaslı ürünleri piyasaya sürmek için birbirleriyle yarışmaktadır. Aşağıdaki tabloda tek ve çok duvarlı karbon nanotüplere ait bazı teknik özellikler verilmiştir.[7]

Alternatif seçim faktörleri

[değiştir | kaynağı değiştir]

Isı İletim Katsayısı

[değiştir | kaynağı değiştir]

Yapılan araştırmada temel nokta olan ısı iletim katsayısı en yüksek olan değer öncelikli olarak bakılmıştır. Isı iletim katsayısı sıcaklığa, malzemenin bileşimine, malzemenin gözenekli olup olmamasına, malzemenin içindeki neme, ısının geçtiği yöne ve benzeri fiziksel ve metalurjik etkenlere bağlı olarak değişmektedir. Isı iletim katsayısı önemli bir faktör olmakla beraber tek başına bir sonuç sağlamamaktadır. Bu sebep ile malzemenin ısı iletimi konusundaki kararlılığı önemlidir.

Kaynakça

[değiştir | kaynağı değiştir]
  1. ^ Thermal Conductivity 11 Ekim 2017 tarihinde Wayback Machine sitesinde arşivlendi. of Liquids and Gases Unit, Experimental Operating and Maintenance Manual, August 1994.
  2. ^ "Arşivlenmiş kopya". 20 Nisan 2015 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 26 Haziran 2022. 
  3. ^ a b "Grafit Levhalar 17 Nisan 2021 tarihinde Wayback Machine sitesinde arşivlendi. (PERMA-FOIL)" toyo tanso
  4. ^ "Polimer Matrisli Kompozitler" Sönmez, Murat 2009-11-18
  5. ^ Clyne, Trevor William ve Derek Hull. Kompozit malzemelere giriş . Cambridge üniversite basını, 2019.
  6. ^ ALÜMNYUM MATRİSLİ GRAFEN VE SERAMİK TAKVİYELİ KOMPOZİTLERİN MEKANİK VE TERMAL ÖZELLİKLERİNİN İNCELENMESİ[ölü/kırık bağlantı] POLAT, SAFA 2020
  7. ^ "Arşivlenmiş kopya". 5 Mayıs 2020 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 26 Haziran 2022. 
  • g
  • t
  • d
Isıtma, havalandırma ve iklimlendirme
Temel
kavramlar
  • Saatte hava değişimi
  • Pişirme
  • Bina kaplaması
  • Konveksiyon
  • seyreltme
  • Yerli enerji tüketimi
  • Entalpi
  • Akışkanlar dinamiği
  • Gaz kompresörü
  • Soğutma çevrimi
  • Isı aktarımı
  • Nem
  • Sızma
  • Gizli ısı
  • Gürültü kontrolü
  • Gaz atma
  • Partikül
  • Psikrometri
  • Hissedilen sıcaklık
  • Baca etkisi
  • Termal rahatlık
  • Termal destratifikasyon
  • Termal Kütle
  • Termodinamik
  • Suyun buhar basıncı
Teknoloji
  • Absorpsiyonlu buzdolabı
  • Hava bariyeri
  • Klima
  • Antifriz
  • Otomobil kliması
  • Özerk bina
  • Yapı yalıtım malzemeleri
  • Isıtma
  • Merkezi ısıtma
  • Merkezi güneş enerjisiyle ısıtma
  • Soğutulmuş ışın
  • Donmuş su
  • Sabit hava hacmi (CAV)
  • Soğutucu
  • Özel dış hava sistemi (DOAS)
  • Derin su kaynağı soğutması
  • Talep kontrollü havalandırma (DCV)
  • Yer değiştirme havalandırması
  • Bölgesel ısıtma sistemi
  • Merkezi ısıtma
  • Elektrikli ısıtma
  • Enerji geri kazanımlı havalandırma (ERV)
  • Yangın durdurma
  • Basincli hava
  • Zorunlu hava gazı
  • Serbest soğutma
  • Isı geri kazanımlı havalandırma (HRV)
  • Hibrit ısı
  • Hidronik
  • Buz depolama kliması
  • Mutfak havalandırması
  • Karma modlu havalandırma
  • Mikrojenerasyon
  • Pasiv havalandırma
  • Pasif soğutma
  • Pasif ev
  • Radyant ısıtma ve soğutma sistemi
  • Radon azaltma
  • Soğutma
  • Yenilenebilir ısı
  • Oda hava dağıtımı
  • Güneş enerjisi hava ısısı
  • Güneş kombi sistemi
  • Güneş kliması
  • Düzlemsel güneş kollektörü
  • Isı yalıtımı
  • Yerden hava dağıtımı
  • Yerden ısıtma
  • Buhar bariyeri
  • Buhar sıkıştırmalı soğutma (VCRS)
  • Değişken hava hacmi (VAV)
  • Değişken soğutucu akışı (VRF)
  • Havalandırma
Bileşenler
  • İnvertör
  • Hava perdesi
  • Hava filtresi
  • Hava işleyici
  • Hava iyonlaştırıcı
  • Hava karıştırma plenumu
  • Hava temizleme cihazları
  • Hava kaynaklı ısı pompası
  • Otomatik dengeleme valfi
  • Arka kazan
  • Bariyer borusu
  • Patlama damperi
  • Kazan
  • Santrifüj fan
  • Seramik ısıtıcı
  • Soğutma grubu
  • Yoğuşma pompası
  • Yoğuşturucu
  • Yoğuşmalı kazan
  • Konveksiyon ısıtıcısı
  • Gaz kompresörü
  • Soğutma kulesi
  • Damper
  • Nem giderici
  • Kanal
  • Ekonomizer
  • Elektrostatik presipitatör
  • Evaporatif soğutucu
  • Buharlaştırıcı
  • Egzoz davlumbazı
  • Genleşme tankı
  • Fan coil ünitesi
  • Fan filtre ünitesi
  • Fanlı ısıtıcı
  • Yangın damperi
  • Şömine
  • Şömine eki
  • İstatistik dondurma
  • Baca
  • Freon
  • Çeker ocak
  • Kazan ocağı
  • Gaz kompresörü
  • Gaz ısıtıcısı
  • Benzinli ısıtıcı
  • Jeotermal ısı pompası
  • Gres kanalı
  • Izgara
  • Toprak bağlantılı ısı eşanjörü
  • Isı değiştirici
  • Isı borusu
  • Isı pompası
  • Isıtma filmi
  • Isıtma sistemi
  • Yüksek verimli salmastrasız sirkülasyon pompası
  • HEPA
  • Yüksek basınç kesme anahtarı
  • Nemlendirici
  • Kızılötesi ısıtıcı
  • İnverter kompresör
  • Kerosen ısıtıcısı
  • Panjur
  • Vantilatör
  • Mekanik oda
  • Yağ ısıtıcısı
  • Paketlenmiş terminal kliması
  • Plenum alanı
  • Basınçlandırma kanalı
  • Proses kanalı çalışması
  • Radyatör
  • Radyatör reflektörü
  • Reküperatör
  • Soğutucu gazlar
  • Kaydol
  • Geri dönüş valfi
  • Etrafında dönen bobin
  • Kaydırmalı kompresör
  • Güneş bacası
  • Güneş destekli ısı pompası
  • Oda ısıtıcısı
  • Duman egzoz kanalı
  • Termal genleşme valfi
  • Termal tekerlek
  • Termosifon
  • Termostatik radyatör vanası
  • Damlama havalandırma
  • Trom duvar
  • Döner kanatlar
  • Ultra düşük partikül havası (ULPA)
  • Ev vantilatörü
  • Rüzgar Avcısı
  • Odun sobası
Ölçüm
ve kontrol
  • Hava akış ölçer
  • Aquastat
  • BACnet
  • Üfleyici kapısı
  • Bina otomasyonu
  • Karbondioksit sensörü
  • Temiz Hava Dağıtım Oranı (CADR)
  • Gaz dedektörü
  • Ev enerji monitörü
  • Nemlendirici
  • HVAC kontrol sistemi
  • LonWorks
  • Minimum verimlilik raporlama değeri (MERV)
  • OpenTherm
  • Programlanabilir iletişim termostatı
  • Programlanabilir termostat
  • Psikrometri
  • Oda sıcaklığı
  • Akıllı termostat
  • Termostat
  • Termostatik radyatör vanası
Meslekler,
ticaret,
ve hizmetler
  • Mimari akustik
  • Yapı mühendisliği
  • Mimari teknoloji uzmanı
  • Bina hizmetleri mühendisliği
  • Yapı bilgi modellemesi (BIM)
  • Derin enerji güçlendirme
  • Kanal sızıntı testi
  • Çevre mühendisliği
  • Hidronik dengeleme
  • Mutfak egzoz temizliği
  • Makine mühendisliği
  • Mekanik, elektrik ve sıhhi tesisat
  • Küf gelişimi, değerlendirme ve iyileştirme
  • Soğutucu akışkan ıslahı
  • Test etme, ayarlama, dengeleme
Sanayi
kuruluşları
  • AHRI
  • AMCA
  • ASHRAE
  • Astm normu
  • BRE
  • BSRIA
  • CIBSE
  • Soğutma Enstitüsü
  • IIR
  • LEED
  • SMACNA
Sağlık ve güvenlik
  • İç mekan hava kalitesi (IAQ)
  • Pasif içicilik
  • Hasta bina sendromu (SBS)
  • Uçucu organik bileşik (VOC)
Ayrıca bakınız
  • ASHRAE Handbook
  • Yapı bilimi
  • Yangına dayanıklılık
  • HVAC terimleri sözlüğü
  • Dünya Soğutma Günü
  • Şablon:Ev otomasyonu
  • Şablon:Güneş enerjisi
"https://tr.wikipedia.org/w/index.php?title=Pasif_soğutma&oldid=35796141" sayfasından alınmıştır
Kategoriler:
  • Enerji tasarrufu
  • Çevre tasarımı
  • Isıtma, havalandırma ve klima
  • Sürdürülebilir mimari
  • Isı transferi
  • Enerji ve çevre
  • Pasif soğutma
Gizli kategoriler:
  • Webarşiv şablonu wayback bağlantıları
  • Ölü dış bağlantıları olan maddeler
  • Sayfa en son 08.00, 9 Ağustos 2025 tarihinde değiştirildi.
  • Metin Creative Commons Atıf-AynıLisanslaPaylaş Lisansı altındadır ve ek koşullar uygulanabilir. Bu siteyi kullanarak Kullanım Şartlarını ve Gizlilik Politikasını kabul etmiş olursunuz.
    Vikipedi® (ve Wikipedia®) kâr amacı gütmeyen kuruluş olan Wikimedia Foundation, Inc. tescilli markasıdır.
  • Gizlilik politikası
  • Vikipedi hakkında
  • Sorumluluk reddi
  • Davranış Kuralları
  • Geliştiriciler
  • İstatistikler
  • Çerez politikası
  • Mobil görünüm
  • Wikimedia Foundation
  • Powered by MediaWiki
Pasif soğutma
Konu ekle